Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. asako@mento-mv.com 00-86-14775950818
Dettagli del prodotto
Luogo di origine: DongGuan
Marca: MENTO
Certificazione: FCC.ROHS,CCC
Numero di modello: K2012DT
Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo: 3
Imballaggi particolari: W1000mmxD1380mmxH1600mm ((senza piede 100±20mm)
Risoluzione: |
10 μm |
Fornitore di energia: |
110-240V AC, 50/60Hz |
Sistema operativo: |
Finestre |
Velocità di ispezione: |
Fino a 1000 mm2/s |
Funzione: |
Rilevare i difetti sulle schede di circuito stampato |
tipo di fotocamera: |
CCD ad alta risoluzione |
Applicazione: |
Ispezione ottica automatizzata |
Dimensioni: |
1200 mm x 800 mm x 1500 mm |
Risoluzione: |
10 μm |
Fornitore di energia: |
110-240V AC, 50/60Hz |
Sistema operativo: |
Finestre |
Velocità di ispezione: |
Fino a 1000 mm2/s |
Funzione: |
Rilevare i difetti sulle schede di circuito stampato |
tipo di fotocamera: |
CCD ad alta risoluzione |
Applicazione: |
Ispezione ottica automatizzata |
Dimensioni: |
1200 mm x 800 mm x 1500 mm |
| Ispezione Ottica Automatizzata 2D su Doppia Linea | ||
| Modello | K2012DT | |
| Capacità di Test | Elementi di Test | Corpo componente CHIP, giunti di saldatura componente CHIP, caratteri, giunti di saldatura DIP |
| Componente Minimo | CHIP:01005 Passo:0.3mm | |
| Metodo di Rilevamento | Debug Parametri Algoritmo, Machine Learning | |
| Sistema Ottico | Telecamera | Telecamera industriale a colori ad alta velocità da 12MP |
| Obiettivo Telecentrico | 0.36X/0.23X | |
| Risoluzione | 10um/15um | |
| FOV | 40x30mm /60x45mm | |
| Velocità di Rilevamento | 3FOV/s | |
| Proprietà Meccaniche | Spessore PCB | 0.3~10mm(Deformazione ≤5mm) |
| Altezza Componente | Superiore 30mm, inferiore 84mm(altezza speciale personalizzabile) | |
| Dispositivo di Azionamento | Servomotore+Vite a Ricircolo di Sfere+Guida Lineare | |
| Velocità di Movimento | Max.600mm/s | |
| Precisione di Posizionamento | ≤8um(dopo calibrazione) | |
| Guida Trasporto PCB | Altezza guida trasporto PCB:900+20mm(da terra a superficie guida trasporto PCB) | |
|
Dimensione massima PCB: 600mmxL300mm (doppia guida, doppio PCB) 600mmxL580mm (singola guida, singolo PCB) |
||
| Distanza minima tra PCB:≤90mm | ||
| Parametri | Metodo di Alimentazione | AC220V/50Hz/2000W |
| Schermo di Rilevamento | L1000mmxP1380mmxA1600mm(senza piedini 100±20mm) | |
| Precisione | 1100KG | |
| Precisione di Ri-misurazione | ≥0.5MPa | |
| Dimensioni Anello Wafer | Temperatura:5~40℃, umidità relativa 25%~80%(senza brina) | |
| Numero di wafer gestiti simultaneamente | Interfaccia SMEMA Standard | |
Caratteristiche del Prodotto - Sistemi di Visione
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Capacità di Test del Prodotto (Doppia Linea Online)
1. Misallineamento 2. Componente Mancante 3. Inversione di Polarità 4. Non-Bagnatura 5. Foro di Saldatura 6. Anomalia Collineare 7. Saldatura Scarsa 8. Deformazione Pin
9. Saldatura Insufficiente 10. Corto Circuito 11. Offset 12. Componente DIP Mancante 13. Pin DIP non estesi......
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Misallineamento Componente Mancante Inversione di Polarità Non-Bagnatura Deformazione Pin
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Rilevamento collineare componenti (monorotaia online/monorotaia online 1.2m)
1. Calcola l'angolo di rotazione del componente
2. Calcola l'intervallo tra l'offset massimo e minimo del componente
3. Distanza tra i componenti
4. Distanza tra il componente e un punto o una linea di riferimento
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Rilevamento di collinearità (collinearità, distanza assoluta, intervallo di collinearità, spaziatura retta)
Funzione di aggancio dati MES e potente sistema SPC
1. Statistiche in tempo reale dei primi 10 componenti con allarme
2. Consente di impostare un conteggio di allarme per arrestare automaticamente le apparecchiature a monte.
3. Esporta l'immagine completa di ogni PCB in tempo reale per la tracciabilità successiva
4. L'interfaccia MES sviluppata internamente supporta formati standard e personalizzati.
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Modalità di risparmio manodopera
Attraverso la trasmissione dati e altri metodi, una persona può visualizzare i dati di allarme AOI di più linee, realizzando così una modalità di risparmio manodopera.
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