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AOI SMT Sistema di attrezzature di ispezione 3D per semiconduttori

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: DongGuan

Marca: MENTO

Certificazione: FCC.ROHS,CCC

Numero di modello: K2005DW

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 1

Imballaggi particolari: W1300xD1600xH1650mm

Tempi di consegna: 20 giorni lavorativi

Capacità di alimentazione: 1000pcs/m

Ottenga il migliore prezzo
Dettagli del prodotto
Evidenziare:

attrezzature di ispezione 3D AOI SMT

,

attrezzature di ispezione 3D a semiconduttore

,

Sistema di ispezione 3D dei semiconduttori

Spessore:
0.5mm-6mm
Dimensione del PWB di Appicable:
50*50 - 250*330mm
Connettività:
Compatibile con i protocolli di comunicazione standard del settore
Velocità di rilevamento:
0,6 FOV/sec
Articolo:
Macchine per PCB SMT AOI,AOI Systems
Area di ispezione:
Fino a 510 mm x 460 mm
Fornitore di energia:
AC 220V, 50/60Hz
Garanzia:
1 anno
Stoccaggio:
Grandi
Adeguamento di larghezza:
Manuale
Caratteristiche:
AOI 3D ad altissima precisione
La dimensione della macchina:
W1080 X D1390 X H1840 (mm)
Velocità:
0.23sec/FOV
Tipo di commercializzazione:
Nuovo prodotto 2020
Qualità:
TOP
Spessore:
0.5mm-6mm
Dimensione del PWB di Appicable:
50*50 - 250*330mm
Connettività:
Compatibile con i protocolli di comunicazione standard del settore
Velocità di rilevamento:
0,6 FOV/sec
Articolo:
Macchine per PCB SMT AOI,AOI Systems
Area di ispezione:
Fino a 510 mm x 460 mm
Fornitore di energia:
AC 220V, 50/60Hz
Garanzia:
1 anno
Stoccaggio:
Grandi
Adeguamento di larghezza:
Manuale
Caratteristiche:
AOI 3D ad altissima precisione
La dimensione della macchina:
W1080 X D1390 X H1840 (mm)
Velocità:
0.23sec/FOV
Tipo di commercializzazione:
Nuovo prodotto 2020
Qualità:
TOP
Descrizione di prodotto

AOI con illuminazione a bassa intensità

1. Alto rilevamento, basso errore di giudizio

2- Un' unica catena.

3Gli algoritmi di rilevamento possono efficacemente indirizzare i difetti DIP

4Le stazioni di riparazione per due persone possono essere realizzate in base al rapporto di ispezione.

Scopo di applicazione: ispezione delle giunzioni di saldatura e dei dispositivi montati

 

Modello di dispositivo K2005DW
Capacità di rilevamento Elementi di rilevamento Corpo del componente CHIP, giunti di saldatura del componente CHIP, caratteri, giunti di saldatura DIP
Componente più piccolo CHIP: 0201 Pitch:0.3 mm
Metodo di rilevamento Debug dei parametri algoritmici, apprendimento automatico
Sistema ottico Fotocamera Fotocamera industriale a colori ad alta velocità da 5MP
Lenti telecentriche 0.22X/0.17X
Risoluzione 15um/20um/25um
VdP 36x30mm/48x40mm/61x51mm
Velocità di rilevamento 3FOV/s
Sistema software Sistema operativo Windows 10
Proprietà meccaniche Spessore del PCB 0.3~10mm ((warpage≤5mm)
Altezza dei componenti 180 mm superiore, 30 mm inferiore (altezza speciale può essere personalizzata)
Attrezzature di guida Servomotore + vite a sfera + scivolo lineare
Velocità di movimento Max.600 mm/s
Precisione di posizionamento ≤ 8um ((dopo taratura)
Ferrovie per il trasporto di PCB Altezza di trasporto del binario PCB: 900±20 mm (dal terreno alla superficie di trasporto del binario guida PCB)
Dimensione massima del PCB: 510 mmx460 mm
Distanza minima tra i PCB: ≤ 90 mm
Parametri Fonte di alimentazione AC220V/50Hz/2000W
Dimensione complessiva W1140mmxD1400mmxH1600mm (esclusi i piedi 100±20mm)
Peso ≈ 700 kg
Pressione dell'aria ≥ 0,5 MPa
Requisiti ambientali Temperatura: 5~40°C, umidità relativa 25%~80% (senza gelo)
Comunicazione delle apparecchiature a monte e a valle Interfaccia SMEMA standard