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AOI SMT Sistema di attrezzature di ispezione 3D per semiconduttori

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: DongGuan

Marca: MENTO

Certificazione: FCC.ROHS,CCC

Numero di modello: K2005DW

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 1

Imballaggi particolari: W1300xD1600xH1650mm

Tempi di consegna: 20 giorni lavorativi

Capacità di alimentazione: 1000pcs/m

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Dettagli del prodotto
Evidenziare:

attrezzature di ispezione 3D AOI SMT

,

attrezzature di ispezione 3D a semiconduttore

,

Sistema di ispezione 3D dei semiconduttori

Spessore:
0.5mm-6mm
Dimensione del PWB di Appicable:
50*50 - 250*330mm
Connettività:
Compatibile con i protocolli di comunicazione standard del settore
Velocità di rilevamento:
0,6 FOV/sec
Articolo:
Macchine per PCB SMT AOI,AOI Systems
Area di ispezione:
Fino a 510 mm x 460 mm
Fornitore di energia:
AC 220V, 50/60Hz
Garanzia:
1 anno
Stoccaggio:
Grandi
Adeguamento di larghezza:
Manuale
Caratteristiche:
AOI 3D ad altissima precisione
La dimensione della macchina:
W1080 X D1390 X H1840 (mm)
Velocità:
0.23sec/FOV
Tipo di commercializzazione:
Nuovo prodotto 2020
Qualità:
TOP
Spessore:
0.5mm-6mm
Dimensione del PWB di Appicable:
50*50 - 250*330mm
Connettività:
Compatibile con i protocolli di comunicazione standard del settore
Velocità di rilevamento:
0,6 FOV/sec
Articolo:
Macchine per PCB SMT AOI,AOI Systems
Area di ispezione:
Fino a 510 mm x 460 mm
Fornitore di energia:
AC 220V, 50/60Hz
Garanzia:
1 anno
Stoccaggio:
Grandi
Adeguamento di larghezza:
Manuale
Caratteristiche:
AOI 3D ad altissima precisione
La dimensione della macchina:
W1080 X D1390 X H1840 (mm)
Velocità:
0.23sec/FOV
Tipo di commercializzazione:
Nuovo prodotto 2020
Qualità:
TOP
Descrizione di prodotto

AOI con illuminazione dall'alto

1. Elevata capacità di rilevamento, basso tasso di falsi positivi

2. Esclusivo binario a catena

3. Ricchi algoritmi di rilevamento possono mirare efficacemente ai difetti DIP

4. Stazioni di riparazione con giudizio a due persone possono essere implementate in base al rapporto di ispezione.

Ambito di applicazione: ispezione di giunti di saldatura e dispositivi montati

 

Modello dispositivo K2005DW
Capacità di rilevamento Elementi di rilevamento Corpo componente CHIP, giunti di saldatura componente CHIP, caratteri, giunti di saldatura DIP
Componente più piccolo CHIP:0201 Passo:0.3mm
Metodo di rilevamento Debug parametri algoritmo, machine learning
Sistema ottico Telecamera Telecamera industriale a colori ad alta velocità da 5MP
Obiettivo telecentrico 0.22X/0.17X
Risoluzione 15um/20um/25um
FOV 36x30mm/48x40mm/61x51mm
Velocità di rilevamento 3FOV/s
Proprietà meccanica Spessore PCB 0.3~10mm (deformazione ≤ 5mm)
Altezza componente 180mm superiore, 30mm inferiore (altezza speciale personalizzabile)
Attrezzatura di guida Servomotore + vite a ricircolo di sfere + slitta lineare
Velocità di movimento Max. 600mm/s
Precisione di posizionamento ≤ 8um (dopo calibrazione)
Binario di trasporto PCB Altezza di trasporto binario PCB: 900±20mm (dal suolo alla superficie di trasporto guida PCB)
Dimensione massima PCB: 510mmx460mm
Spaziatura minima PCB: ≤ 90mm
Parametri Alimentazione AC220V/50Hz/2000W
Dimensioni complessive L1140mm x P1400mm x A1600mm (esclusi piedini 100±20mm)
Peso ≈ 700KG
Pressione aria ≥ 0.5MPa
Requisiti ambientali Temperatura: 5~40℃, umidità relativa 25%~80% (senza brina)
Comunicazione attrezzature a monte e a valle Interfaccia SMEMA standard