AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach

Programma di Test

Ispezione Filo d'Oro:

Dimensione Palla d'Oro, Offset Giunto Saldato, Palla Eccentrica, Non-adesione Giunto Saldato, Ponte Giunto Saldato, Piantatura Palla Mancante, Adesione Giunto Saldato, Oggetti Estranei Giunto Saldato, Perdita di Alluminio, Giunti Saldati Sovrapposti, Rivestimento Protettivo Danneggiato, Giunti Saldati Rotti, Perdita d'Oro nelle Dita d'Oro, Palle Piatte Grandi, Non Saldati←

Fili, saldatura fili errati, fili mancanti, fili rotti,

fili che si sovrappongono, fili che creano ponti, fili d'oro rimanenti, saldatura fili

intrecciati, fili caduti;

Ispezione Chip

Ispezione Chip Wafer

Ispezione Chip Wafer

Apparecchiature di test per pacchetti semiconduttori

Metodo di progettazione a doppio binario (visione e marcatura sono entrambe a doppio binario a testa singola)

Tecnologia di imaging ad altissima precisione dell'intera piastra

basata sulla tecnologia di giunzione senza cuciture dell'intera piastra realizza metrologia quantitativa ad alta precisione come offset e covarianza angolare.

Capacità di controllo metrologico a livello μ

sistema di controllo ad anello chiuso per garantire l'accuratezza posizionale<1um.

Controllo IO elettronico

lunga durata, stabile e silenzioso; indicazione di stato della luce LED.

Sistemi di Visione

Telecamera Industriale

Vengono utilizzate telecamere digitali industriali ad alta velocità multi-frame.

Sistema Ottico Telecentrico

Elevata profondità di campo, bassa distorsione, pixel completi, design a risoluzione fissa.

Controller Sorgente Luminosa a Corrente Costante

Controller digitale a corrente costante a ciclo chiuso completo per garantire la stabilità e l'uniformità della luminosità della sorgente luminosa.

Controllo di Processo SPC

1. Statistiche di CPK, valore medio, deviazione estrema, deviazione standard, valore massimo, valore minimo del prodotto.

2. Grafico di controllo personalizzabile delle regole di perdita di controllo e prompt di allarme.

3. Registrare la causa del punto fuori controllo e le misure di elaborazione, salvate nel database.

Parametri Tecnici