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Macchina AOI per il bonding di fili nei semiconduttori per macchine di die bonding e progettazione di tracce

Name: Macchina AOI per il bonding di fili nei semiconduttori per macchine di die bonding e progettazione di tracce
Brand: Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd.
SKU: S2020
Price: Negoziabile USD
Availability: InStock

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Luogo di origine: DongGuan

Marca: MENTO

Certificazione: FCC.ROHS,CCC

Numero di modello: S2020

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 1

Imballaggi particolari: 1200 mm*1500 mm*1800 mm

Tempi di consegna: 20 giorni lavorativi

Capacità di alimentazione: 10pcs + 20 giorni lavorativi

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                            Macchina AOI per il bonding di fili nei semiconduttori, Macchina di ispezione per il bonding di fili nei semiconduttori, Macchina di ispezione per il die bonding
                      

Tipo di ispezione:	2D e 3D	Sorgente luminosa:	Luce UV e luce bianca
Accuratezza delle ispezioni:	± 3 μm	Risoluzione di ispezione:	10μm
Alimentazione elettrica:	CA 100-240 V, 50/60 Hz	Piattaforma software:	Finestre
Intervallo di ispezione:	Fino a 510 mm x 510 mm	Dimensioni:	1000 mm x 1000 mm x 1500 mm
Utilizzo:	Ispezione ottica automatizzata	Velocità di ispezione:	Fino a 1200 mm/s
Tipo di illuminazione:	guidato

Tipo di ispezione:	2D e 3D
Sorgente luminosa:	Luce UV e luce bianca
Accuratezza delle ispezioni:	± 3 μm
Risoluzione di ispezione:	10μm
Alimentazione elettrica:	CA 100-240 V, 50/60 Hz
Piattaforma software:	Finestre
Intervallo di ispezione:	Fino a 510 mm x 510 mm
Dimensioni:	1000 mm x 1000 mm x 1500 mm
Utilizzo:	Ispezione ottica automatizzata
Velocità di ispezione:	Fino a 1200 mm/s
Tipo di illuminazione:	guidato

Descrizione di prodotto

Ispezione filo semiconduttore S2020

Modello dispositivo		S2020
Capacità di rilevamento	Elementi di rilevamento	Ispezione saldatura filo
	Tipo di rilevamento	Dimensione sfera, offset saldatura, ponticello saldatura, sfera mancante, particella, sovrapposizione saldatura, interruzione saldatura, , filo saldato errato, filo interrotto, filo collassato, ponticello filo, residuo filo, interconnessione fili saldati
Sistema ottico	Telecamera	20MP
	Obiettivo telecentrico	Obiettivo ottico telecentrico
	Risoluzione	4um (2.4um~4um opzionale)
	Illuminatore	RGB (personalizzabile)
	Efficienza	3FOV/s
Sistema software	Sistema operativo	Ubuntu
Configurazione computer	Host	CPU: Intel i7, RAM: DDR4-128G, GPU: GTX1660-6GB SSD:250G, HDD: 2T
	Monitor	LED 22"
	Sistema operativo	Ubuntu
Prestazioni di rilevamento	Spessore PCB	1~5mm
	Altezza componente	20mm superiore, 30mm inferiore (altezza speciale personalizzabile)
	Attrezzatura di guida	Motore lineare + righello a grata
	Velocità di movimento	Max: 600mm/s
	Binario di trasporto PCB	900+20mm (dal suolo alla superficie del fissaggio)
Parametri	Dimensioni PCB	Max: 350mmx300mm	Max: 370mmx350mm
	Potenza	AC220V/50Hz/2000W
	Dimensioni complessive	L1120xP980xA1600 mm
	Peso	circa 800KG
	Requisiti pressione aria	>=0.5Mpa
	Requisiti ambientali	Temperatura: 5~40°C, umidità relativa 25%~80% (senza gelo)
	Comunicazione attrezzature a monte e a valle	Interfaccia SMEMA standard/comunicazione dati con macchina di incollaggio chip

Progettazione piattaforma scientifica

Progettazione traccia di movimento di grado di rettifica

Elevata ripetibilità e precisione di posizionamento, basso rumore

Progettazione sistema di controllo del movimento ad alta precisione

Evita la perdita di dati del sistema di movimento, garantisce un funzionamento ad alta velocità e stabile e migliora efficacemente l'accelerazione e la decelerazione del movimento.

Struttura di fusione complessiva

Garantisce efficacemente la stabilità del funzionamento continuo dell'attrezzatura.

Elementi di ispezione

Ispezione filo d'oro: Dimensione sfera, offset saldatura, ponticello saldatura, sfera mancante, particella, sovrapposizione saldatura, interruzione saldatura, , filo saldato errato, filo interrotto, filo collassato, ponticello filo, residuo filo, interconnessione fili saldati.

Ispezione core: offset, rotazione, particella, graffi, inversione e così via.

Macchina AOI per il bonding di fili nei semiconduttori per macchine di die bonding e progettazione di tracce

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Contatti: Mrs. Carrie

Telefono: 00-86-14775950818

Fax: 0086-769-85375756

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