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AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: DongGuan

Marca: MENTO

Certificazione: FCC.ROHS,CCC

Numero di modello: ST-2000L

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 2

Imballaggi particolari: 1500 mm*1600 mm*2000 mm

Tempi di consegna: 20 giorni lavorativi

Termini di pagamento: L/C, T/T

Capacità di alimentazione: 10pcs + 20 giorni lavorativi

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Dettagli del prodotto
Evidenziare:

test dei chip AOI Tester

,

Test di filo d'oro AOI Tester

,

Test dei sensori Tester AOI

Accuratezza delle ispezioni:
Alta precisione
Velocità di ispezione:
Ad alta velocità
Interfaccia operativa:
Utilizzatore-friendly
Risoluzione:
Ad alta definizione
Classificazione dei difetti:
Automazione
Intervallo di ispezione:
Larghezza
Determinazione dei difetti:
Alta precisione.
Tipo di difetto:
Diversi tipi
Metodo di ispezione:
Optico
Applicazione:
Imballaggi avanzati per semiconduttori
Capacità di ispezione:
di larghezza superiore a 20 mm
Integrazione di sistema:
Completamente integrato
Tipo:
Apparecchiature di ispezione ottica automatica
Software:
Software di ispezione avanzato
Accuratezza delle ispezioni:
Alta precisione
Velocità di ispezione:
Ad alta velocità
Interfaccia operativa:
Utilizzatore-friendly
Risoluzione:
Ad alta definizione
Classificazione dei difetti:
Automazione
Intervallo di ispezione:
Larghezza
Determinazione dei difetti:
Alta precisione.
Tipo di difetto:
Diversi tipi
Metodo di ispezione:
Optico
Applicazione:
Imballaggi avanzati per semiconduttori
Capacità di ispezione:
di larghezza superiore a 20 mm
Integrazione di sistema:
Completamente integrato
Tipo:
Apparecchiature di ispezione ottica automatica
Software:
Software di ispezione avanzato
Descrizione di prodotto

Programma di prova

 

Ispezione del filo d'oro:

Dimensione della palla d'oro, distacco della giunzione della saldatura, palla eccentrica di golf, giunzione della saldatura non attaccante, ponte della giunzione della saldatura, mancato impianto della palla, adesione della giunzione della saldatura, oggetti estranei della giunzione della saldatura, perdita di alluminio,Legamenti di saldatura sovrapposti, rivestimento protettivo danneggiato, giunti rotti, perdita di oro nelle dita d'oro, grandi palle piatte, non saldate←

Cavi, saldatura di fili sbagliati, saldatura mancante, fili rotti,

Cavi da passo, cavi da ponte, cavi in oro, cavi da saldatura

fili interlaccianti, di scarico;

AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach 0

Ispezione dei chip

AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach 1

Ispezione dei chip di wafer

AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach 2
Ispezione dei chip di wafer

AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach 3
Attrezzature per la prova di pacchetti di semiconduttori

AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach 4

AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach 5

Metodo di progettazione a doppio binario (la visione e la marcatura sono entrambe a doppio binario a testa singola)

AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach 6

AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach 7

 

Tecnologia di immagine a piattaforma intera ad altissima precisione

La tecnologia di splicing senza soluzione di continuità per piastre intere consente di realizzare una metrologia dei valori quantitativi ad alta precisione, come la covarianza di offset e angolare.

 

capacità di controllo metrologico a livello μ

sistema di controllo a circuito chiuso per garantire una precisione di posizionamento < 1 um.

Controllo elettronico dell'IO

lunga durata di servizio, stabile e silenziosa; indicazione dello stato della luce LED.

 

 

Sistemi di visione

Fotocamera industriale

Sono utilizzate telecamere digitali industriali multitraccia ad alta velocità.

 

Sistema ottico telecentrico

Alta profondità di campo, bassa distorsione, pixel pieni, design a risoluzione fissa.

 

Controller di sorgente luminosa a corrente costante

Controllo digitale a corrente costante a circuito chiuso completo per garantire la stabilità e l'uniformità della luminosità della sorgente luminosa.

AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach 8

AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach 9

AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach 10

AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach 11

 

SPC di controllo dei processi

1Statistiche del CPK, valore medio, deviazione estrema, deviazione standard, valore grande, valore piccolo del prodotto.

2- Schema di controllo personalizzabile delle regole di perdita di controllo e richieste di allarme.

3. registrare la causa del punto fuori controllo e le misure di elaborazione, salvate nel database.

 

AOI Tester for Gold wire testing, chip testing, sensor testing, dual gauge design approach 12

 

Parametri tecnici

 

Modello di dispositivo ST-2000L
Capacità di rilevamento Elementi di rilevamento Giunto di saldatura spostato, giunto di saldatura antiaderente, ponte, posizionamento della palla mancato, sostanze estranee, perdita di alluminio, giunti di saldatura sovrapposti, strato protettivo danneggiato, fili di saldatura mancanti, fili sbagliati,fili rotti, fili scaglionati, fili lanciati, ecc.
Elemento di rilevamento 0.7mil
Metodo di rilevamento Aggiustamento dei parametri algoritmici, apprendimento automatico
Sistema ottico Fotocamera U3, Pixel:4504*4504 ((20 milioni)
Lenti telecentriche Ottica telecentrica a doppio lato ad alta risoluzione
Risoluzione 4 μm
VdP 21*14 mm
Fonte di luce Luce rossa coassiale + luce blu ad angolo alto + luce blu ad angolo basso
Efficienza 0.23S/FOV
Configurazione Ospite CPU:Inteli7, memoria:DDR4-64G, GPU:GTX1060-6G, SSD:SSD-120G, HDD meccanico:2T
Monitor CPU:Inteli7, memoria:DDR4-64G, GPU:GTX1060-6G, SSD:SSD-120G, HDD meccanico:2T
Sistema operativo Edizione professionale di Windows 10-64

Rilevazione

prestazioni

Spessore del PCB 0.3-5 mm
Altezza dei componenti 30 mm superiore, 80 mm inferiore (l'altezza speciale può essere personalizzata)
Attrezzature di guida Servomotore + viti a sfera + guide lineari
Velocità di movimento Massimo: 600 mm/sec
Altezza dell'apparecchio 950±50 mm ((dal pavimento alla superficie dell'apparecchio)
Parametri dimensione Max:L300*W100 mm ((singolo binario, larghezza del binario regolabile)
Potenza AC220V/50Hz/2000W
Dimensione complessiva

L:1400 mm W:1450 mm H:1650 mm

(senza luce di allarme)

Metodo di trasmissione Struttura della ruota magnetica
Peso ≈ 1800 kg
Comunicazione delle apparecchiature a monte e a valle Interfaccia SMEMA standard / e comunicazione dei dati della macchina a cristalli solidi
Servizio di manutenzione Garanzia: 1 anno, aggiornamento software gratuito