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Utilizzata macchina di prova AOI di ispezione ottica automatizzata per il rilevamento di CHIP DIP K2005DT

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: DongGuan

Marca: MENTO

Certificazione: FCC.ROHS,CCC

Numero di modello: K2005DT

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 3

Imballaggi particolari: W1000mmxD1380mmxH1600mm ((senza piede 100±20mm)

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Dettagli del prodotto
Evidenziare:

Testatore di CHIP AOI

,

K2005DT Tester AOI

,

Detezione DIP della macchina aoi usata

Risoluzione:
10 μm
Fornitore di energia:
110-240V AC, 50/60Hz
Sistema operativo:
Finestre
Velocità di ispezione:
Fino a 1000 mm2/s
Funzione:
Rilevare i difetti sulle schede di circuito stampato
tipo di fotocamera:
CCD ad alta risoluzione
Applicazione:
Ispezione ottica automatizzata
Software:
Interfaccia utente intuitiva
Dimensioni:
1200 mm x 800 mm x 1500 mm
Risoluzione:
10 μm
Fornitore di energia:
110-240V AC, 50/60Hz
Sistema operativo:
Finestre
Velocità di ispezione:
Fino a 1000 mm2/s
Funzione:
Rilevare i difetti sulle schede di circuito stampato
tipo di fotocamera:
CCD ad alta risoluzione
Applicazione:
Ispezione ottica automatizzata
Software:
Interfaccia utente intuitiva
Dimensioni:
1200 mm x 800 mm x 1500 mm
Descrizione di prodotto
Ispezione Ottica Automatizzata 2D su Doppia Linea
Modello K2005DT
Capacità di Test Elementi di Test Corpo componente CHIP, giunti di saldatura componente CHIP, caratteri, giunti di saldatura DIP
Componente Minimo CHIP:01005 Passo:0.3mm
Metodo di Rilevamento Debug Parametri Algoritmo, Machine Learning
Sistema Ottico Telecamera Telecamera industriale a colori ad alta velocità da 5MP
Obiettivo Telecentrico 0.345X/0.22X/0.17X
Risoluzione 10um/15um/20um
FOV 24x20mm/36x30mm/48x40mm
Velocità di Rilevamento 3FOV/s
Proprietà Meccaniche Spessore PCB 0.3~10mm(Deformazione ≤5mm)
Altezza Componente Superiore 30mm, inferiore 84mm(altezza speciale personalizzabile)
Dispositivo di Azionamento Servomotore+Vite a ricircolo di sfere+Guida Lineare
Velocità di Movimento Max.600mm/s
Precisione di Posizionamento ≤8um(dopo calibrazione)
Guida Trasporto PCB Altezza trasporto guida PCB:900+20mm(da terra a superficie di trasporto guida PCB)
Dimensione massima PCB: 600mmxL300mm (doppia guida, doppio PCB) 600mmxL580mm (singola guida, singolo PCB)
Distanza minima tra PCB:≤90mm
Parametri Metodo di Alimentazione AC220V/50Hz/2000W
Schermo di Rilevamento L1000mmxP1380mmxA1600mm(senza piedini 100±20mm)
Precisione 1100KG
Precisione di Ri-misurazione ≥0.5MPa
Dimensioni Anello Wafer Temperatura:5~40℃, umidità relativa 25%~80%(senza brina)
Numero di wafer gestiti contemporaneamente Interfaccia SMEMA Standard

 

 

Caratteristiche del Prodotto - Sistemi di Visione

Utilizzata macchina di prova AOI di ispezione ottica automatizzata per il rilevamento di CHIP DIP K2005DT

Utilizzata macchina di prova AOI di ispezione ottica automatizzata per il rilevamento di CHIP DIP K2005DT

 

Capacità di test del prodotto (Doppia Linea Online)

 

1. Misallineamento 2. Componente Mancante 3. Inversione di Polarità 4. Non bagnatura 5. Foro di Saldatura 6. Anomalia Collineare 7. Saldatura scarsa 8. Deformazione pin

9. Saldatura insufficiente 10. Corto Circuito 11. Offset 12. Componente DIP Mancante 13. Pin DIP non estesi......

 

Utilizzata macchina di prova AOI di ispezione ottica automatizzata per il rilevamento di CHIP DIP K2005DT

   Misallineamento       Componente Mancante                Inversione di Polarità                Non bagnatura                              Deformazione pin

 

Utilizzata macchina di prova AOI di ispezione ottica automatizzata per il rilevamento di CHIP DIP K2005DT

Utilizzata macchina di prova AOI di ispezione ottica automatizzata per il rilevamento di CHIP DIP K2005DT

 

 

Rilevamento collineare componenti (monorotaia online/monorotaia online da 1.2m)

1. Calcola l'angolo di rotazione del componente

2. Calcola l'intervallo tra l'offset massimo e minimo del componente

3. Distanza tra i componenti

4. Distanza tra il componente e un punto di riferimento o una linea

 

Utilizzata macchina di prova AOI di ispezione ottica automatizzata per il rilevamento di CHIP DIP K2005DT

Rilevamento di collinearità (collinearità, distanza assoluta, intervallo di collinearità, spaziatura perpendicolare)

 

 

Funzione di aggancio dati MES e potente sistema SPC

1. Statistiche in tempo reale dei primi 10 componenti allarmati

2. Consente di impostare un conteggio di allarme per arrestare automaticamente le apparecchiature a monte.

3. Esporta l'immagine dell'intera scheda di ogni PCB in tempo reale per la tracciabilità successiva

4. L'interfaccia MES sviluppata internamente supporta formati standard e personalizzati.

Utilizzata macchina di prova AOI di ispezione ottica automatizzata per il rilevamento di CHIP DIP K2005DT

 

Modalità di risparmio manodopera

Attraverso la trasmissione dati e altri metodi, una persona può visualizzare i dati di allarme AOI di più linee, realizzando così una modalità di risparmio manodopera.

Utilizzata macchina di prova AOI di ispezione ottica automatizzata per il rilevamento di CHIP DIP K2005DT