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AOI Ispezione del legame del filo semiconduttore per la macchina di legame a stampo e la progettazione del binario

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: DongGuan

Marca: MENTO

Certificazione: FCC.ROHS,CCC

Numero di modello: S2020

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 1

Imballaggi particolari: 1200 mm*1500 mm*1800 mm

Tempi di consegna: 20 giorni lavorativi

Capacità di alimentazione: 10pcs + 20 giorni lavorativi

Ottenga il migliore prezzo
Dettagli del prodotto
Evidenziare:

Ispezione dell'incollaggio del filo semiconduttore AOI

Tipo di ispezione:
2D e 3D
Fonte di illuminazione:
Luce UV e luce bianca
Accuratezza delle ispezioni:
± 3 μm
Risoluzione di ispezione:
10μm
Fornitore di energia:
AC 100-240V, 50/60Hz
Piattaforma software:
Finestre
Intervallo di ispezione:
Fino a 510 mm x 510 mm
Dimensioni:
1000 mm x 1000 mm x 1500 mm
Utilizzatori:
Ispezione ottica automatizzata
Velocità di ispezione:
Fino a 1200 mm/s
Tipo di illuminazione:
LED
Tipo di ispezione:
2D e 3D
Fonte di illuminazione:
Luce UV e luce bianca
Accuratezza delle ispezioni:
± 3 μm
Risoluzione di ispezione:
10μm
Fornitore di energia:
AC 100-240V, 50/60Hz
Piattaforma software:
Finestre
Intervallo di ispezione:
Fino a 510 mm x 510 mm
Dimensioni:
1000 mm x 1000 mm x 1500 mm
Utilizzatori:
Ispezione ottica automatizzata
Velocità di ispezione:
Fino a 1200 mm/s
Tipo di illuminazione:
LED
Descrizione di prodotto

 

S2020 Ispezione del legame del filo semiconduttore

 

 

Modello di dispositivo S2020
Capacità di rilevamento Elementi di rilevamento Ispezione del legame del filo
Tipo di rilevamento Dimensione della palla, offset della saldatura, saldatura del ponte, palla di impianto, particelle, sovrapposizione della saldatura, rottura della saldatura, , saldatura del filo sbagliato, rottura del filo, collasso del filo, collegamento del filo, residui di filo, intrecciamento del filo di saldatura
Sistema ottico Fotocamera 20MP
Lenti telecentriche lenti ottiche telecentriche
Risoluzione 4um ((2.4um~4um facoltativo)
illuminante RGB (può essere personalizzato)
Efficienza 3FOV/s
Sistema software Sistema operativo Ubuntu
Configurazione Ospite CPU: Inteli7, RAM: DDR4-128G, GPU: GTX1660-6GB SSD:250G, HDD: 2T
Monitor 22"LED
Sistema operativo Ubuntu
Performance di rilevamento Spessore del PCB 1 ~ 5 mm
Altezza dei componenti 20 mm superiore, 30 mm inferiore (altezza speciale può essere personalizzata)
Attrezzature di guida Motore lineare + regolata della griglia
Velocità di movimento Max: 600 mm/s
Ferrovie per il trasporto di PCB 900+20 mm (dal terreno alla superficie dell'apparecchio)
Parametri Dimensione del PCB Max: 350 mm x 300 mm Max:370mmx350mm
Potenza AC220V/50Hz/2000W
Dimensione complessiva W1120xD980xH1600 mm
Peso ≈ 800 kg
Requisiti di pressione dell'aria ≥ 0,5 MPa
Requisiti ambientali Temperatura: 5~40°C, umidità relativa 25%~80% (senza gelo)
Comunicazione delle apparecchiature a monte e a valle Interfaccia standard SMEMA/comunicazione dati con la macchina di incollaggio a stampo
 

 

Progettazione della piattaforma scientifica

AOI Ispezione del legame del filo semiconduttore per la macchina di legame a stampo e la progettazione del binario 0

 

 

Progettazione della traccia di movimento di grado di rettifica

Alta ripetibilità e precisione di posizionamento, basso rumore

 

Progettazione di un sistema di controllo del movimento ad alta precisione

Evitare la perdita di dati del sistema di movimento, garantire un funzionamento stabile e ad alta velocità e migliorare efficacemente l'accelerazione e la decelerazione del movimento.

 

Struttura complessiva della colata

Garantire efficacemente la stabilità del funzionamento continuo dell'apparecchiatura.

 

Articoli di ispezione

Ispezione del filo d'oro:dimensione della palla, spostamento della saldatura, ponte della saldatura, palla di impianto mancata, particelle, sovrapposizione della saldatura, rottura della saldatura, , saldatura del filo sbagliato, rottura del filo, collasso del filo, ponte del filo, residuo del filo, intrecciamento del filo di saldatura.

Ispezione del nucleo: spostamento, rotazione, particelle, graffi, inversione e così via.

 

AOI Ispezione del legame del filo semiconduttore per la macchina di legame a stampo e la progettazione del binario 1